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复杂薄膜层结构的精确控制

MEMS 生产商正在通过使用类似半导体制造的工艺来生产更小、性能更高和成本更低的器件以推动创新。例如,晶片变薄是缩小封装 MEMS 器件尺寸的关键。
然而,不同于半导体制造业的是,MEMS 制造业缺乏标准化的制造工艺。不同的 MEMS 器件有不同的晶片和光致抗蚀剂厚度,而工艺设备必须要灵活地满足这些不同的要求。必须精确控制晶片变薄过程才能确保较高的设备良率,而拥有高产量和低拥有成本是降低整体制造成本的关键。
MEMS 和磁性传感器生产

基于博顿离子源系统和组件产品的精密表面处理解决方案,提供人们所需的高灵活性和精度,满足 MEMS 生产行业的材料去除要求。
精密表面处理系统解决方案

博顿离子源系统和组件产品可以升级目前传统的精密表面处理系统,在先进封装、RF、MEMS、平板显示器和化合物半导体行业具有领先优势。